交聯(lián)劑
crosslinking agent偶聯(lián)劑 JN591
化學(xué)名：烯丙基三甲氧基硅丙基三聚異氰尿酸酯
商品名：JN591
TMSPDAIC TMSPMAIC
物性：
表2 TMSPMAIC 一般物性
一項(xiàng)一目- 指 標(biāo)
外 觀 無(wú)色至淡黃色透明液體
密度（25℃） 1.175 g/ml
折光率 1.469
含量 30%-60%
表1 TMSPDAIC 一般物性
一項(xiàng)一目- 指 標(biāo)
外 觀 無(wú)色至淡黃色透明液體
密度（25℃） 1.101±0.06 g/cm3
沸點(diǎn) 462.9+45.0℃
含量 ≥80%
應(yīng)用前景：
本品有偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑的作用，適用于聚合物類型有聚乙烯，聚丙烯，不飽和聚酯等過(guò)氧化物交聯(lián)體系。
1. 該產(chǎn)品含有不飽和的烯鍵同時(shí)有多個(gè)甲氧基，分子量大，不易揮發(fā)，交聯(lián)密度大，非常適合作為附著力促進(jìn)劑，在硅氫加成體系、過(guò)氧化物交聯(lián)體系、熱熔膠體系、光固化體系有著獨(dú)特的粘接促進(jìn)性能；
2. 本品在光伏POE、EVA膠膜等領(lǐng)域應(yīng)用具有優(yōu)異的相容性、搞點(diǎn)交聯(lián)密度及儲(chǔ)存穩(wěn)定性。
3. 本品是帶有不飽和基團(tuán)的大環(huán)結(jié)構(gòu)的新型硅烷，與EVA中交聯(lián)劑TAIC具有基本相同的大環(huán)結(jié)構(gòu)，有良好的相容性，耐高溫，易參入TAIC交聯(lián)，低VOC，優(yōu)異的熱、光穩(wěn)定性。本品中的烷氧基在常溫時(shí)的水解性能較差，高溫水解速度快，提高了膠膜的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。
這類化合物可能在以下領(lǐng)域中找到應(yīng)用:
l 高性能復(fù)合材料的制造，用于航空航天、汽車工業(yè)、建筑行業(yè)等。
l 特殊涂層和密封劑，提供額外的耐化學(xué)性和機(jī)械性能。
l 改性彈性體和橡膠制品，以提高其耐熱性和耐候性。
l 電子封裝材料，以增強(qiáng)熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。
包裝貯存：：25kg塑料桶、190kg標(biāo)準(zhǔn)鋼桶及IBC噸裝桶。室內(nèi)避光存放，保持通風(fēng)、陰涼、干燥。確保桶蓋密封良好、能有效隔絕空氣，空氣中的水分會(huì)與之反應(yīng)，進(jìn)而導(dǎo)致其導(dǎo)致水解、聚合和變質(zhì)。
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公司地址：安徽省合肥市肥東循環(huán)經(jīng)濟(jì)示范園豐草路
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